CCM烙铁焊接锡膏
详细描述
合金熔点：210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，环保，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH，
激光焊接锡膏的特性主要是：
1.较高的活性，快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性；
2.较高的粘附能力，瞬间焊接过程团聚锡粉，不容易产生飞溅和锡球；
3.高抗氧化性，快速点胶，不因摩擦产生的热量导致锡膏氧化，保持锡膏的点胶一致性；
4.流变性较好，下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺；
5.焊接过程不容易反光，保护焊盘以外的塑封材料，而不被高温**。
Eutect即共晶焊接，共晶焊接工艺一般用在半导体器件的焊接领域，有两大特点：
1.焊接所用焊料一般采用预成型的焊片，现在也有使用锡膏，锡膏所使用的锡粉固相线和液相线相差不多，或者就是一个温度的熔点，在快速共晶焊接过程不产生锡珠。
2.共晶焊接的设备是**用的，超声共晶焊接设备，成本非常高，也是接触式的焊接方式。
