260度高温固晶锡膏
HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。
天线激光焊接锡膏
深圳市华茂翔电子有限公司自成立以来经**体员工不懈的努力，于2015年1月1日正式面向**国推广，现国内98%以上的光电、磁电、通讯集团股份公司都已经正式采购我司激光焊接锡膏、VCM**用锡膏，固晶锡膏。并得到了广大新老客户的信赖与认可，签订了长期合作的协议。
LED倒裝芯片封装焊锡膏
目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。
Flip-Chip固晶焊锡膏
适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。
芯片倒裝焊接用共晶锡膏芯片焊接锡膏
固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m•K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m•K）。
陶瓷3535的倒装用固晶锡膏
深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效**固晶的**性。
COB倒装芯片用固晶锡膏
功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。
7号粉固晶焊锡膏
锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m•K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域超细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。
**VCM马达焊接锡膏
功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。
6号粉固晶锡膏
深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效**固晶的**性。
VCM音圈马达激光焊接**用锡膏
焊接所用焊料一般采用预成型的焊片，现在也有使用锡膏，锡膏所使用的锡粉固相线和液相线相差不多，或者就是一个温度的熔点，在快速共晶焊接过程不产生锡珠。
CCM烙铁焊接锡膏
合金熔点：210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，环保，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH，