COB倒装芯片用固晶锡膏
详细描述
一、产品合金
HX-1000 系列（SAC305X，SAC305）
二、产品特性
1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性，免清洗。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um）
三、产品材料及性能
未固化时性能
主要成分：超微锡粉、助焊剂
黏度（25℃）：10000cps、18-90pa.s
比重：4
触变指数：4.0
活性：30
熔点：217°C
保质期：3个月
