深圳市华茂翔电子有限公司自成立以来经**体员工不懈的努力，激光焊接**用锡膏于2015年1月1日正式面向**国推广，现国内98%以上的光电、磁电、通讯集团股份公司都已经正式采购我司激光焊接锡膏、VCM**用锡膏，固晶锡膏。并得到了广大新老客户的信赖与认可，签订了长期合作的协议。
HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.**g3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性**，**性高。
一、 优点
A. 使用无铅Sn96.**g3Cu0.5高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D. 在连续印刷及叉型模式中可获得**的印刷效果。
E. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
产品特性
表2.产品特性
|
项 目 |
特 性 |
测 试 方 法 |
|
合金成分 |
Sn96.**g3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
|
熔 点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
|
锡粉之粒径大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
|
锡粒之形状 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
|
溶剂含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
|
含**、**量 |
无卤素ROL0级 |
JIS Z 3197(1999) |
|
粘 度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
表3.产品检测结果
|
项 目 |
特 性 |
测试方法 |
|
水萃取液电阻率 |
高于1.8×104 Ω |
JIS Z 3197(1997) |
|
**缘电阻测试 |
高于1×108Ω |
Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994) |
|
宽度测试下滑 |
低于0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150度加热60秒的陶瓷加热前与加热后下滑宽度测试 |
|
焊粒形状测试 |
很少发生 |
印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50倍显微镜观察。 |
|
扩散率 |
超过88% |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
|
铜盘浸湿测试 |
无腐蚀 |
JIS Z 3197(1986)6.6.1 |
|
残留物测试 |
通过 |
Annex 12 to JIS Z 3284(1994) |
|
注：以本结果为本公司测试方式及结果 |
||
二、 产品特色
1、 本产品为无卤素免洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到**的ICT探针测试性能，具有极高之表面**缘阻抗。
2、 在许可范围内，连续印刷稳定，在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。
3、 印刷时具有**的脱膜性，可适用于细间距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。
4、 溶剂挥发慢，可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
5、 触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。
6、 回流焊时具有**的润湿性能，焊后残留物腐蚀性小。
7、 回流焊时产生的锡球极少，有效的避免短路之发生。
8、 焊后焊点饱满良好，强度高，导电性**。
10、产品储存性佳，可在0-10℃密封保存6个月，室温25℃密封可保存一周。
11、适用的回流焊方式：对流式、传导式、热风式、**射式、气相式、红外线。
