防硬化润滑剂

型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。

HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.**g3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产

HX-WL527中温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件

该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，**性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

华茂翔 HX800贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HX800 具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

华茂翔 HX800贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HX800 具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

华茂翔 HX800贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，HX800 具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

华茂翔HX619是一种单组分环氧密封剂，本产品为低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成**的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。

华茂翔HX2100是一种单组分环氧密封剂，本产品为低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成**的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。