焊接所用焊料一般采用预成型的焊片，现在也有使用锡膏，锡膏所使用的锡粉固相线和液相线相差不多，或者就是一个温度的熔点，在快速共晶焊接过程不产生锡珠。

合金熔点：210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，环保，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH，

深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏：适合激光和烙铁快速焊接：焊接后无锡珠和很少残留

深圳市华茂翔电子有限公司自成立以来经**体员工不懈的努力，于2015年1月1日正式面向**国推广，现国内98%以上的光电、磁电、通讯集团股份公司都已经正式采购我司激光焊接锡膏、VCM**用锡膏，固晶锡膏。并得到了广大新老客户的信赖与认可，签订了长期合作的协议。

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深圳市华茂翔电子有限公司是一家**生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。

有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分，所以被称之为有铅锡膏。有铅锡膏的成分要看锡膏的种类而定，有铅锡膏的合金成分有很多种，有铅锡膏合金中锡和铅是主要成分，低温的有铅锡膏合金主要成分还有铋。

1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M•K左右。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

HX331本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.**g3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，

HX-WLF200适合于对**缘阻抗要求高，需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺，产品不含卤素，焊接时烟雾小，不产生飞溅，无**性气味，残留物少，焊接效率高，**性高，满足无铅无卤制程。